[发明专利]用于外型为曲线型的阵列波导光栅芯片的封装方法有效
| 申请号： | 200910069997.5 | 申请日： | 2009-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN101625442A | 公开（公告）日： | 2010-01-13 |
| 发明（设计）人： | 宋琼辉;王文敏;杨涛;罗勇 | 申请（专利权）人： | 武汉光迅科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/34 | 分类号： | G02B6/34 |
| 代理公司： | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 | 代理人： | 温国林 |
| 地址： | 430074湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种用于外型为曲线型的阵列波导光栅芯片的封装方法，有如下步骤：1.将单芯光纤阵列和多芯光纤阵列分别与曲线型AWG芯片两端耦合对准，耦合端面采用紫外固化胶粘接；2.在曲线型AWG芯片底部均匀涂上导热硅脂，并将该曲线型AWG芯片固定在加热模块上；3.在曲线型AWG芯片与加热模块接触的周边区域，除去多芯输出端和耦合端面区域外，均采用硅橡胶粘接；4.等待步骤3中使用的硅橡胶完全固化后，将多芯输出端对应曲线型AWG芯片的上边缘位置或者下边缘位置点胶固化；5.将粘接好曲线型AWG芯片的加热模块安装到封装盒内。本发明可以克服器件封装过程中，加热模块和芯片的热膨胀系数不一致带来的芯片的温度系数的变化，提高器件的波长稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 外型 曲线 阵列 波导 光栅 芯片 封装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于外型为曲线型的阵列波导光栅芯片的封装方法，其特征在于，包括有如下步骤：1)将单芯光纤阵列(4)和多芯光纤阵列(5)分别与曲线型AWG芯片(1)两端耦合对准，耦合端面采用紫外固化胶粘接；2)在曲线型AWG芯片(1)底部均匀涂上导热硅脂，并将该曲线型AWG芯片(1)固定在加热模块(6)上；3)在曲线型AWG芯片(1)与加热模块(6)接触的周边区域，除去多芯输出端(1-1)和耦合端面区域外，均采用硅橡胶粘接；4)等待步骤3中使用的硅橡胶完全固化后，将多芯输出端(1-1)对应曲线型AWG芯片(1)的上边缘位置或者下边缘位置点胶固化；5)将粘接好曲线型AWG芯片(1)的加热模块(6)安装到封装盒(7)内。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉光迅科技股份有限公司，未经武汉光迅科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200910069997.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：触摸式液晶显示屏
- 下一篇：一种垃圾焚烧锅炉对流受热面管子
