[发明专利]一种防止SOA-R管芯激射的封装方法无效

专利信息
申请号: 200910063234.X 申请日: 2009-07-22
公开(公告)号: CN101615762A 公开(公告)日: 2009-12-30
发明(设计)人: 王莹 申请(专利权)人: 武汉华工正源光子技术有限公司
主分类号: H01S5/00 分类号: H01S5/00;H01S5/06
代理公司: 武汉开元知识产权代理有限公司 代理人: 朱盛华
地址: 430223湖北省武汉市东湖高*** 国省代码: 湖北;42
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明涉及一种防止SOA-R管芯激射的封装方法。贴装SOA-R管芯,在SOA-R管芯组件前端出射光上面加一个玻璃垫片,使用H20E胶将玻璃垫片粘接到TO底座顶部,利用波片原理θ=2φ,将λ/4波片旋转φ=45°后用H20E胶粘接至玻璃垫片上,λ/4波片至少1/3的面积与玻璃垫片重合,使波片能完全覆盖到激光器发光区域,最后将λ/4波片旋转φ=45°后用H20E胶粘接至玻璃垫片上,120℃烘烤20-30分钟固胶。本发明利用波片原理θ=2φ,将λ/4的波片旋转φ=45°后用H20E胶粘接至玻璃垫片上,有效地防止了输出光反射回管芯,防止了SOA-R管芯激射的情况;同时在采用现有的贴片工艺和粘胶工艺下,RSOA-TO的耦合效率仍然可以达到70%以上。
搜索关键词: 一种 防止 soa 管芯 封装 方法
【主权项】:
1、一种防止SOA-R管芯激射的封装方法,其特征在于具体步骤是,贴装SOA-R管芯,在SOA-R管芯组件前端出射光上面加一个玻璃垫片,用H20E胶将玻璃垫片粘接到TO底座顶部,利用波片原理θ=2φ,将λ/4波片旋转φ=45°后用H20E胶粘接至玻璃垫片上,λ/4波片至少1/3的面积与玻璃垫片重合,使波片能完全覆盖到激光器发光区域,最后将λ/4波片旋转φ=45°后用H20E胶粘接至玻璃垫片上,120℃烘烤20-30分钟固胶。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉华工正源光子技术有限公司,未经武汉华工正源光子技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200910063234.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top