[发明专利]基于倒贴片工艺的芯片与天线的连接方法无效
| 申请号： | 200910056958.1 | 申请日： | 2009-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN101840873A | 公开（公告）日： | 2010-09-22 |
| 发明（设计）人： | 朱阁勇;池侠;邱海涛 | 申请（专利权）人： | 上海中卡智能卡有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/58;G06K19/077 |
| 代理公司： | 上海浦东良风专利代理有限责任公司 31113 | 代理人： | 潘志龙 |
| 地址： | 201202 上海市浦东新区*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明为一种基于倒贴片工艺的芯片与天线的连接方法包括如下步骤：(1)将芯片使用倒贴片工艺倒贴到涂有导电胶的天线基材上；(2)对倒贴上芯片的天线基材进行均匀预热，加热温度为45～70℃，加热时间为8～20s；(3)对天线基材上的导电胶进行固化。本发明的优点是：使导电胶的固化强度提高，减小由于空气的存在使芯片实际粘结面积减少的问题，从而保证芯片粘结力达到设计要求。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 倒贴 工艺 芯片 天线 连接 方法 | ||
【主权项】：
一种基于倒贴片工艺的芯片与天线的连接方法，包括如下步骤：(1)将芯片使用倒贴片工艺倒贴到涂有导电胶的天线基材上；(2)对倒贴上芯片的天线基材进行均匀预热，预热温度为45～70℃，预热时间为8～20s；(3)对天线基材上的导电胶进行加热固化。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海中卡智能卡有限公司，未经上海中卡智能卡有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200910056958.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
