[发明专利]一种矩阵式MOV电路板结构及其制造方法有效
| 申请号： | 200910056766.0 | 申请日： | 2009-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN101998764A | 公开（公告）日： | 2011-03-30 |
| 发明（设计）人： | 李文富;刘韧 | 申请（专利权）人： | 中达电通股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/34;H02H9/04 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 201209 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种矩阵式MOV电路板结构及其制造方法，该结构包括PCB印刷电路板、铜质导电汇流排以及MOV与热熔断体和采样电阻组合的塑胶模块；所述铜质导电汇流排贴附于PCB印刷电路板的铜箔上；所述铜质导电汇流排与用于连接双端口接线端子的电极为一整体，并设有与所述PCB印刷电路板同步的元件插脚焊接孔；所述MOV与热熔断体和采样电阻组合的塑胶模块直接焊接在导电汇流排上。本发明的电路板结构由于采用了整体冲裁的铜质汇流排，将汇流排贴附于PCB铜箔上，增大了电路板导线截面积，降低了接触电阻，从而使电路板承受大电流冲击的能力得到了提高，实现了矩阵分布MOV与热熔断体和采样电阻组合的塑胶模块之间的均流。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 矩阵 mov 电路板 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种矩阵式MOV电路板结构，其特征在于，该结构包括：PCB印刷电路板、导电汇流排以及由MOV与热熔断体和采样电阻组合的模块；所述导电汇流排贴附于PCB印刷电路板的铜箔上；所述MOV与热熔断体和采样电阻组合的模块直接焊接在导电汇流排上。
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