[发明专利]晶圆的清洗方法无效
| 申请号： | 200910056732.1 | 申请日： | 2009-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN101992195A | 公开（公告）日： | 2011-03-30 |
| 发明（设计）人： | 王津洲 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号： | B08B3/10 | 分类号： | B08B3/10;B08B3/08;H01L21/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李丽 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种晶圆的清洗方法，包括：将表面带有颗粒物的晶圆放入清洗槽内，所述清洗槽内的溶液包含氢离子或氢氧根离子；将晶圆与清洗槽内的电极平行放置，并连接至同一电源；利用外加电场的作用，将晶圆上颗粒物与晶圆分离。本发明使晶圆上的微小颗粒完全清除，达到清洗晶圆的最佳效果，进而能使晶圆的质量提高。 | ||
| 搜索关键词： | 清洗 方法 | ||
【主权项】：
一种晶圆表面的清洗方法，其特征在于，包括：将表面带有颗粒物的晶圆放入清洗槽内，所述清洗槽内的溶液包含氢离子或氢氧根离子；将晶圆与清洗槽内的电极平行放置，并连接至同一电源；利用外加电场的作用，将晶圆上颗粒物与晶圆分离。
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