[发明专利]超高纯铝超细晶粒溅射靶材的制备方法无效

专利信息
申请号: 200910055604.5 申请日: 2009-07-30
公开(公告)号: CN101638760A 公开(公告)日: 2010-02-03
发明(设计)人: 张佼;程健;东青;赵国刚;李明泽;疏达;戴永兵;孙宝德;王俊 申请(专利权)人: 上海交通大学
主分类号: C22F1/04 分类号: C22F1/04;C23C14/34;C23C14/14
代理公司: 上海交达专利事务所 代理人: 王锡麟;王桂忠
地址: 200240*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 一种金属材料加工技术领域的超高纯铝超细晶粒溅射靶材的制备方法,包括:将超高纯铝板材置于等通道转角挤压模具进行3至15个道次的挤压处理;将挤压后得到的超高纯铝板材在液氮环境中进行深过冷处理,深过冷温度为-80℃~-10℃;将深过冷处理后的超高纯铝板材进行轧制处理,轧制道次3至15次。本发明通过等通道挤压、深过冷处理以及轧制相结合的技术,充分利用了等通道挤压变形量大的特点,大大提高了超高纯铝板材的变形量,利用深过冷抑制轧制过程中的动态再结晶,利用垂直向的轧制改变了挤压产生的纤维状晶粒组织,最终晶粒形态变为均匀细小,易于等轴化。
搜索关键词: 高纯 铝超细 晶粒 溅射 制备 方法
【主权项】:
1、一种超高纯铝超细晶粒溅射靶材的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:第一步、首先将通过铸造得到的超高纯铝板材置于等通道转角挤压模具进行3至15个道次的挤压处理;第二步、将挤压后得到的超高纯铝板材在液氮环境中进行深过冷处理;第三步、将深过冷处理后的超高纯铝板材进行轧制处理,轧制道次3至15次。
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