[发明专利]化学机械研磨方法有效
| 申请号： | 200910055432.1 | 申请日： | 2009-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN101966687A | 公开（公告）日： | 2011-02-09 |
| 发明（设计）人： | 胡宗福 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/04 | 分类号： | B24B37/04;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 王一斌;王琦 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种化学机械研磨方法，该方法包括：当对金属进行研磨时，实时探测理论研磨终点，当探测到理论研磨终点时，对阻挡层、氧化层和沟槽外剩余的金属进行研磨；对氧化层继续进行研磨，且对氧化层进行研磨的研磨时间为预先设置的固定值。采用该方法可提高器件的稳定性能。 | ||
| 搜索关键词： | 化学 机械 研磨 方法 | ||
【主权项】：
一种化学机械研磨方法，该方法包括：当对金属进行研磨时，实时探测理论研磨终点，当探测到理论研磨终点时，对阻挡层、氧化层和沟槽外剩余的金属进行研磨；对氧化层继续进行研磨，且对氧化层进行研磨的研磨时间为预先设置的固定值。
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