[发明专利]器件传输方法及其装置有效
| 申请号： | 200910051061.X | 申请日： | 2009-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN101593716A | 公开（公告）日： | 2009-12-02 |
| 发明（设计）人： | 董同社;何川;李正贤 | 申请（专利权）人： | 上海微电子装备有限公司;上海微高精密机械工程有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所 | 代理人： | 屈 蘅;李时云 |
| 地址： | 201203上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种器件传输方法，包括如下步骤：(a)向所述器件盒、过渡箱及环境箱充入环境气体；(b)通过检测机构检测所述过渡箱及器件盒中的环境参数，当所述过渡箱及器件盒中满足工作条件时，打开所述环境箱与所述过渡箱之间的阀门，以及所述环境箱与下一道工序位置之间的阀门；(c)传送机构将所述器件盒中的器件经由所述过渡箱与所述环境箱传递至所述下一工序位置。通过检测机构对过渡箱及硅片盒中的环境状态进行检测，控制机构根据检测结果开闭环境箱与过渡箱之间的阀门，确保了环境箱的洁净度。使得器件在传输过程中，具有检测和控制的手段。 | ||
| 搜索关键词： | 器件 传输 方法 及其 装置 | ||
【主权项】：
1.一种器件传输方法，所述器件放置在器件盒中，经由环境箱及过渡箱将所述器件传递至下一道工序位置，所述环境箱两端具有可开闭的阀门分别与所述过渡箱及所述下一道工序位置可闭合地连通，所述过渡箱的另一端与所述器件箱连接，其特征在于，包括如下步骤：(a)向所述器件盒、过渡箱及环境箱充入环境气体；(b)通过检测机构检测所述过渡箱及器件盒中的环境参数，当所述过渡箱及器件盒中满足工作条件时，打开所述环境箱与所述过渡箱之间的阀门，以及所述环境箱与下一道工序位置之间的阀门；(c)传送机构将所述器件盒中的器件经由所述过渡箱与所述环境箱传递至所述下一工序位置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
