[发明专利]一种在铜电极表面形成自组装缓蚀膜的方法无效
| 申请号： | 200910050292.9 | 申请日： | 2009-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN101613868A | 公开（公告）日： | 2009-12-30 |
| 发明（设计）人： | 廖强强;岳忠文;沈曦;俞镇寅 | 申请（专利权）人： | 上海电力学院 |
| 主分类号： | C25D9/02 | 分类号： | C25D9/02;C25D17/10 |
| 代理公司： | 上海申汇专利代理有限公司 | 代理人： | 吴宝根 |
| 地址： | 200090上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种在铜电极表面形成自组装缓蚀膜的方法，属于有色金属的防腐蚀技术。即采用分析纯的吡咯烷二硫代氨基甲酸铵(APDTC)，配制成浓度为0.001～0.01mol/L的APDTC水溶液。将经预处理的铜电极浸渍于上述溶液中，浸渍温度为20～30℃，浸渍时间为0.5～8h，最终在铜电极表面吸附一层吡咯烷二硫代氨基甲酸铵(APDTC)自组装缓蚀膜。交流阻抗测试结果表明，铜电极在0.01mol/L的APDTC水溶液中自组装4～8h后，在0.5mol/LHCl溶液中的缓蚀效率可达95％以上。本发明采用的吡咯烷二硫代氨基甲酸铵是一种环保型缓蚀剂，对环境无危害。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电极 表面 形成 组装 缓蚀膜 方法 | ||
【主权项】：
1、一种在铜电极表面形成自组装缓蚀膜的方法，其特征在于包括下列步骤：(1)、铜电极的制作及预处理取用环氧树脂密封，工作面积为0.78cm2的铜电极，表面经1#～6#金相砂纸逐级打磨抛光，用无水乙醇除油，经去离子水冲洗干净后放入电解池，电解液为0.1mol/LKCl溶液；经过氧化还原处理，-0.20V下极化60S，再于-1.1V下极化处理60S，反复处理3～5次备用；(2)、自组装溶液的配置将吡咯烷二硫代氨基甲酸铵(APDTC)配制成浓度为0.001～0.01mol/L的吡咯烷二硫代氨基甲酸铵(APDTC)水溶液；其中吡咯烷二硫代氨基甲酸铵(APDTC)采用分析纯；(3)、铜电极表面自组装缓蚀膜形成将步骤(1)经预处理后的铜电极立即浸渍于步骤(2)所配的自组装溶液--0.001～0.01mol/L的吡咯烷二硫代氨基甲酸铵(APDTC)水溶液中，控制浸渍温度为20～30℃，浸渍时间为0.5～8h，最终在铜电极表面形成吡咯烷二硫代氨基甲酸铵(APDTC)自组装缓蚀膜。
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