[发明专利]一种纳米结构压印硬模板无效
| 申请号： | 200910044948.6 | 申请日： | 2009-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN101770164A | 公开（公告）日： | 2010-07-07 |
| 发明（设计）人： | 刘彦伯;钮晓鸣;宋志棠;闵国全;周伟民;张静;万永中;张挺;李小丽;张剑平;施利毅;刘波;封松林 | 申请（专利权）人： | 上海市纳米科技与产业发展促进中心;中国科学院上海微系统与信息技术研究所 |
| 主分类号： | G03F7/00 | 分类号： | G03F7/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200237上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种纳米结构压印硬模板，属于纳米制造领域。其特征在于：利用多孔阳极氧化铝(AAO)膜技术制备硬质材料基底多孔模板，通过增加硬质基底和表面修饰处理后直接作压印(自上而下)模板。多孔阳极氧化铝膜可以自组织生长成六度对称的有序多孔结构，孔洞陡直且分布均匀，用它作为模板通过热蒸发、溅射和沉积以及电化学组装等定向组装(自下而上)的加工方法已经制备出各种具有光学、电学和磁学等性能的纳米结构和器件。本发明通过增加硬质材料基底和表面修饰处理将AAO模板技术移植到自上而下的表面微结构加工领域，这种纳米级高密度结构压印硬模板制作方法与目前常用的电子束直写等技术方法相比，具有成本低、周期短、工艺简单的显著特点。可以广泛应用于纳米级、高密度表面纳米结构加工与研究中，在半导体照明、高密度存储等领域前景广阔。同时，由于增加了硬质基底，克服了现有AAO模板脆且易碎的缺点，更利于软模板复制。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 纳米 结构 压印 模板 | ||
【主权项】：
一种纳米结构压印硬模板，其特征是：通过多孔阳极氧化铝(AAO)膜技术制备硬质材料基底多孔模板并对其表面修饰处理后直接用作压印模板。
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