[发明专利]一种以铜合金为金属相的陶瓷基复合材料及其金属相加入方法无效
| 申请号： | 200910043721.X | 申请日： | 2009-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN101591741A | 公开（公告）日： | 2009-12-02 |
| 发明（设计）人： | 甘雪萍;周科朝;李志友;张雷 | 申请（专利权）人： | 中南大学 |
| 主分类号： | C22C1/10 | 分类号： | C22C1/10;C22C1/05;C22C29/00 |
| 代理公司： | 长沙市融智专利事务所 | 代理人： | 颜 勇 |
| 地址： | 410083湖*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明提供一种以铜合金为金属相的陶瓷基复合材料及其金属相加入方法，解决该类复合材料烧结过程中纯铜金属相溢出的问题，并提高材料的致密度、电导率和韧性。本发明的陶瓷-金属复合材料的金属粉末是在Cu粉表面包覆一层镍钴合金或其中之一，或者在铜粉表面先包覆Ag、Pd、Au、Pt中的一种或多种金属，然后再包覆一层金属镍或钴，或者镍钴合金，制成复合粉末。复合粉末中镍或钴含量为5％-40％；其它金属含量为0-20wt％。金属复合粉末与陶瓷粉末充分混合均匀后，通过压制成型、脱脂、烧结等工艺制备出陶瓷-金属复合材料。解决现有材料体系在制备过程中铜相聚集、溢出的问题，同时在材料致密度、导电率、强度和韧性等方面有较大的改善。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铜合金 金属 陶瓷 复合材料 及其 相加 方法 | ||
【主权项】：
1、一种以铜合金为金属相的陶瓷基复合材料，其特征在于，所述的复合材料由陶瓷相和含铜合金的金属相构成；所述的含铜合金的金属相是在Cu粉表面包覆一层镍、钴或镍钴合金，或者是在Cu粉表面先包覆了Ag、Pd、Au、Pt中的一种或几种，然后再包覆了一层镍、钴或镍钴合金。
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