[发明专利]芯片直接贴装在电路板上的锂电池保护电路板的组装方法

摘要

本发明提供芯片直接贴装在电路板上的锂电池保护电路板的组装方法，将MOSFET芯片和IC芯片直接贴装在电路板上，通过粘结料粘结固定后，再由金属线或金属带将两者的焊盘与电路板上的焊盘连接，最后用包覆剂覆盖全体加以保护以完成组装。具体的实施工艺又分为：第一种：电路板准备-贴装芯片-固化-焊金属线或焊金属带-滴包覆剂包封-贴装阻容元件-组装完成；第二种：电路板准备-贴装阻容元件-贴装芯片-固化-焊金属线或焊金属带-滴包覆剂包封-组装完成。本发明使得电路板可以更窄小、更轻薄，适合于对外形大小敏感的手持式电子产品，省却芯片的封装测试环节，避免封装引入的导通电阻和信号延迟，同时也节省了物料成本。

主权项

1、一种芯片直接贴装在电路板上的锂电池保护电路板的组装方法，其特征在于，将MOSFET芯片和IC芯片直接贴装在电路板上，其工艺制作过程包括下列步骤：a、电路板准备：准备好合适布线的双面单层印制电路板，印制电路板的正面分布贴装电子元器件的焊盘，印制电路板的正面贴装电子元器件，电路板正面的两端分别是连接锂电池芯材料正、负极的“Battery+”正极焊盘和“Battery-”负极焊盘；电路板的反面一侧依次分布三个连接电极焊盘，分别是充电正极焊盘、中间电极焊盘和充电负极焊盘，所述充电正极焊盘与电路板正面的“Battery+”正极焊盘背靠背，通过过孔直接互连；b、贴装芯片：将MOSFET芯片和IC芯片未经预先封装，通过粘结料直接贴装在印制电路板上；c、固化：固化粘结料，将MOSFET芯片和IC芯片固定连接在印制电路板上；d、焊金属线或焊金属带：用金属线或金属带将MOSFET芯片和IC芯片上的电极焊盘与印制电路板上的焊盘焊接连接起来；e、滴包覆剂包封：最后用芯片包覆剂覆盖MOSFET芯片、IC芯片及MOSFET芯片、IC芯片与印制电路板的互连区域，加以保护；f、贴装阻容元件：将包括滤波电阻R1、滤波电容C1、电流检测端限流电阻R2和中间电极偏置电阻R3的电阻以及电容元件贴装在印制电路板上；g、组装完成：组装完成后的锂电池保护电路板，其从“Battery+”正极焊盘到“Battery-”负极焊盘，中间依次分布滤波电阻R1、滤波电容C1、充放电保护IC芯片、MOSFET芯片、电流检测端限流电阻R2和中间电极偏置电阻R3。