[发明专利]一种发光二极管的封装结构及封装方法无效
| 申请号： | 200910041252.8 | 申请日： | 2009-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN101621102A | 公开（公告）日： | 2010-01-06 |
| 发明（设计）人： | 何国富 | 申请（专利权）人： | 侯瑜虹 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 广州市红荔专利代理有限公司 | 代理人： | 黄 为 |
| 地址： | 中国香港油*** | 国省代码： | 中国香港;81 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种发光二极管的封装结构及封装方法，属于发光二极管技术领域，其封装结构的技术要点包括支架，固定在支架中部的LED芯片，在支架内设有左金属引脚和右金属引脚，其中所述的左金属引脚和右金属引脚分别与LED芯片焊盘上的正、负极直接焊接。其封装方法的技术要点包括(1)支架成型；(2)将左、右金属引脚分别与LED芯片的焊盘电极对齐并设置焊接合金；(3)焊接；(4)封装；(5)分光分色后包装。本发明具有结构简单、封装方便、热阻低的优点，用于发光二极管的封装加工。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 发光二极管 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
1.一种发光二极管的封装结构，包括支架(1)，固定在支架(1)中部的LED芯片(2)，在支架(1)内设有左金属引脚(3)和右金属引脚(4)，其特征是，所述的左金属引脚(3)和右金属引脚(4)分别与LED芯片(2)焊盘上的正、负极直接焊接。
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