[发明专利]电路板的电镀铜塞孔工艺

摘要

本发明公开了一种电路板的电镀铜塞孔工艺，它包括有如下步骤：制作基板内层线路：在覆有铜层的板料上布置内层线路，再将多块板叠层并压合，再在多层板上钻设通孔；沉铜板面电镀：将多层板放置到沉铜药水中进行电镀，使孔壁和多层板外表面镀上一导电薄铜层；专用镀孔图形转移，即是将照相底版图形转移到多层板上；电镀铜通孔：将多层板进行电镀，使镀铜将通孔塞满；减铜蚀刻，由于通孔镀上铜后并凸出板面一部分，将使凸出板面的铜去除掉；布置外层线路，将多层板进行外层线路的布置；图形电镀、再进行图形电镀；退膜蚀刻，完成后将干膜去掉并进行蚀刻；在裸铜板上印刷绿油及文字符号，并进行烘烤成品板。

主权项

电路板的电镀铜塞孔工艺，其特征在于包括有如下步骤：A、制作基板内层线路：将覆有铜层的板料用裁板机加工成所需要的尺寸，在切开的板的表面上布置内层线路，使电路板的线路连接符合设计的需要，之后再将布有内层线路的多块板进行叠层并压合，使两块板以上的内层板紧密粘合在一起形成有内层线路的多层板，之后在多层板上钻设用于连接电子元件的通孔；B、沉铜板面电镀：将钻有通孔的多层板放置到沉铜药水中进行化学沉铜，使通孔的孔壁和多层板外表面镀上一导电薄铜层，使内层线路通过导电层可以导通到外表面的薄铜层；C、专用镀孔图形转移：即是将照相底版图形转移到多层板上，先将多层板进行磨板，除去铜表面上的油脂、灰尘和颗粒残留与氧化物，提高感光胶与多层板面铜层的结合力，再根据通孔孔径的大小按1∶1的比例用光绘机进行绘制菲林，使需要电镀的通孔处于开窗位置，其于部分全部用干膜覆盖，之后再进行对位曝光和显影；D、电镀铜通孔：将完成图形转移的多层板放置到电镀药水中再进行电镀，使处于开窗位置的通孔再镀上铜，使镀铜将通孔塞满；E、减铜蚀刻：由于通孔再将镀上铜后，在通孔上方的铜会出凸出板面一部分，这时需要将通孔塞满后的多层板进行减铜蚀刻，使凸出板面一部分的铜去除掉；F、布置外层线路：经过减铜蚀刻的多层板进行外层线路的布置，将各个通孔之间需要连接起来的地方连接起来；G、图形电镀：最后再进行图形电镀，使线路铜层及孔铜加厚；H、退膜蚀刻：完成后将干膜去掉并进行蚀刻，将需要的线路保留下来；G、在裸铜板上印刷绿油及文字符号，并进行烘烤后加工成型为客户需要的成品板。