[发明专利]无铅软钎焊料有效

专利信息
申请号: 200910036488.2 申请日: 2009-01-07
公开(公告)号: CN101474728A 公开(公告)日: 2009-07-08
发明(设计)人: 苏明斌;苏传港;苏燕旋;苏传猛;何繁丽 申请(专利权)人: 高新锡业(惠州)有限公司
主分类号: B23K35/26 分类号: B23K35/26
代理公司: 广州粤高专利代理有限公司 代理人: 罗晓林
地址: 516123广东省惠*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种无铅软钎焊料。所述焊料具有三种基本组成形式,即以锡Sn为基底,按重量百分比计,还包含0.1%~3.0%的铜Cu和0.01%~0.5%的金Au,或者还包含0.1%~3.0%的铜Cu和0.01%~0.5%的铂Pt,再或者还包含0.1%~3.0%的铜Cu和总份量为0.01%~0.5%金Au、铂Pt。在所述焊料中还可进一步加入按重量百分比计含量不高于4%的银Ag和/或In铟。所述的无铅软钎焊料抗氧化性能好,有效避免了二次焊接时的堵孔现象;且制造方法简单,易于在工业上实现。
搜索关键词: 无铅软 钎焊
【主权项】:
1、一种无铅软钎焊料,以锡Sn为基底,按重量百分比计,还含有:铜Cu0.1%~3.0%、金Au和/或铂Pt0.01%~0.5%。
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