[发明专利]一种复合介质覆铜箔基片无效
| 申请号： | 200910031253.4 | 申请日： | 2009-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN101547557A | 公开（公告）日： | 2009-09-30 |
| 发明（设计）人： | 顾根山 | 申请（专利权）人： | 顾根山 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;B32B15/04;B32B15/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 225327江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种复合介质覆铜箔基片，它包括复合介质板(1)，复合介质板(1)的一面覆盖有铜箔(2)，另一面覆盖有铜箔、铝板或者铜板(3)。本发明添加金红石能够提高复合介质板的强度，采用金红石的介电常数为75-100，又保证了电性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 复合 介质 铜箔 | ||
【主权项】：
1、一种复合介质覆铜箔基片，其特征是它包括复合介质板(1)，复合介质板(1)的一面覆盖有铜箔(2)，另一面覆盖有铜箔、铝板或者铜板(3)。
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