[发明专利]一种无铅焊用免清洗水溶性助焊剂及制备方法无效
| 申请号： | 200910030887.8 | 申请日： | 2009-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN101524791A | 公开（公告）日： | 2009-09-09 |
| 发明（设计）人： | 施义明 | 申请（专利权）人： | 泰州中义通信器材有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/22 | 分类号： | B23K35/22;B23K35/40 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 225323江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种无铅焊用免清洗水溶性助焊剂，它包括以下组分：水溶性改性松香，有机酸活性剂、卤化物活性剂，非离子表面活性剂、助溶剂和溶剂去离子水。本发明还公开了一种无铅焊用免清洗水溶性助焊剂的制备方法，它包括以下步骤：首先在带有搅拌器的反应釜中按重量配比先加入助溶剂和去离子水进行搅拌，在搅拌的过程中按重量配比加入水溶性改性松香，然后待水溶性改性松香溶解后再加入非离子表面活性剂、有机酸活性剂和卤化物活性剂继续搅拌，在搅拌均匀后即得到无铅焊用免清洗水溶性助焊剂。本发明不但可以保证电子信息产品的高可靠性，而且使无铅焊接操作环境安全，可靠，符合环保要求，同时又可以节约能源。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 无铅焊用免 清洗 水溶性 焊剂 制备 方法 | ||
【主权项】：
1、一种无铅焊用免清洗水溶性助焊剂，它包括以下组分：水溶性改性松香，有机酸活性剂、卤化物活性剂，非离子表面活性剂、助溶剂和去离子水。
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