[发明专利]元器件转接装置无效
申请号: | 200910029761.9 | 申请日: | 2009-04-08 |
公开(公告)号: | CN101861053A | 公开(公告)日: | 2010-10-13 |
发明(设计)人: | 黄坤;唐雪明;曹庆荣 | 申请(专利权)人: | 昆山市华升电路板有限公司 |
主分类号: | H05K1/18 | 分类号: | H05K1/18;H05K3/34 |
代理公司: | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人: | 盛建德 |
地址: | 215341 江苏省昆*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种元器件转接装置,装置一面自中间部位开设有元器件容置口,元器件容置口的内空间与元器件外型配套,元器件恰可置于元器件容置口中,且元器件一面恰可与装置一面端面齐平,从而定位元器件,使用时不增加额外体积,元器件容置口内设有与所述元器件的导通点相对应的若干焊接点,使用时,元器件固定容置于元器件容置口中,元器件的导通点与焊接点导通,装置一面设有若干焊接贴片(用以贴装线路板),装置另一面设有若干引线贴片(用以连接其他部件),若干焊接点、若干焊接贴片和若干引线贴片间按设计相互导通,使用时,将装置一面的焊接贴片贴装在线路板对应的位置,此时元器件一面与线路板表面贴合,从而达到保护元器件的作用。 | ||
搜索关键词: | 元器件 转接 装置 | ||
【主权项】:
一种元器件转接装置,其特征在于:装置一面自中间部位开设有元器件容置口(1),该元器件容置口的内空间与元器件外型配套,元器件恰可置于元器件容置口中,且元器件一面恰可与装置一面端面齐平,该元器件容置口内设有与所述元器件的导通点相对应的若干焊接点(4),装置一面按设计设有若干焊接贴片(2),装置另一面按设计设有若干引线贴片(3),所述若干焊接点、若干焊接贴片和若干引线贴片间按设计相互导通。
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