[发明专利]一种单组分耐高温各向同性导电胶及其制备方法无效
| 申请号： | 200910029251.1 | 申请日： | 2009-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN101555393A | 公开（公告）日： | 2009-10-14 |
| 发明（设计）人： | 陶宇;刘澄;吴海平;陶国良 | 申请（专利权）人： | 江苏工业学院 |
| 主分类号： | C09J9/02 | 分类号： | C09J9/02;C09J163/00;C09J11/04 |
| 代理公司： | 南京知识律师事务所 | 代理人： | 汪旭东 |
| 地址： | 213016*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种单组分耐高温各向同性导电胶及其制备方法。采用银纳米线作为导电填料加入到环氧树脂基体中，通过添加核壳结构增韧树脂及多官能团环氧树脂作为改性剂，制备了一种具有能长期耐180℃高温的单组分各向同性导电胶。该导电胶的组成及质量百分比为：基体环氧树脂10～15％，银纳米线62～65％，多官能团环氧树脂3.5～5.5％，核壳结构增韧环氧树脂6～10％，气相二氧化硅0.4～0.6％，韧性稀释剂0.6～1.0％，偶联剂0.3～0.4％，固化剂9～15％，固化促进剂0.1～0.2％。本发明制备方法简单，可控性好，原材料易得，制备条件不苛刻。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 组分 耐高温 各向同性 导电 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1、一种单组分耐高温各向同性导电胶，其特征在于：组份以质量百分比计算，基体环氧树脂10～15％，银纳米线62～65％，多官能团环氧树脂3.5～5.5％，核壳结构增韧环氧树脂6～10％，气相二氧化硅0.4～0.6％，韧性稀释剂0.6～1.0％，偶联剂0.3～0.4％，固化剂9～15％，固化促进剂0.1～0.2％。
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