[发明专利]用于切割大功率LED芯片用铜基板的紫外激光设备

摘要

本发明涉及用于切割大功率LED芯片用铜基板的紫外激光设备，包括紫外激光器、光学图像系统和加工平台，紫外激光器的输出端设置有光闸，光闸的输出端连接有扩束镜，扩束镜的输出端布置有第一反射镜，第一反射镜衔接第二反射镜，第二反射镜的输出端连接有聚焦镜，聚焦镜正对于加工平台；光学图像系统包括第三反射镜、第四反射镜、第一CCD、第二CCD、第一照明光源、第二照明光源和第三CCD；紫外激光器发出的激光入射到光闸，激光经过光闸垂直入射到扩束镜，经过扩束镜后的激光依次入射到45度第一反射镜和第二反射镜，反射后的激光垂直入射到聚焦镜，透过聚焦镜的激光聚焦于加工平台上，铜基材LED芯片吸附于加工平台上，从而实现紫外激光一次性切割铜基材。

主权项

1.用于切割大功率LED芯片用铜基板的紫外激光设备，包括紫外激光器(1)、光学图像系统和加工平台(14)，其特征在于：所述紫外激光器(1)的输出端设置有光闸(2)，光闸(2)的输出端连接有扩束镜(3)，扩束镜(3)的输出端布置有第一反射镜(4)，第一反射镜(4)衔接第二反射镜(5)，第二反射镜(5)的输出端连接有聚焦镜(6)，聚焦镜(6)正对于加工平台(14)；紫外激光器(1)发出的激光入射到光闸(2)，激光经过光闸(2)垂直入射到扩束镜(3)，经过扩束镜(3)后的激光依次入射到45度第一反射镜(4)和第二反射镜(5)，反射后的激光垂直入射到聚焦镜(6)，透过聚焦镜(6)的激光聚焦于加工平台(14)上；所述光学图像系统包括第三反射镜(7)、第四反射镜(8)、第一CCD(9)、第二CCD(10)、第一照明光源(11)、第二照明光源(12)和第三CCD(13)；第一照明光源(11)出光的光轴与激光垂直入射到加工平台(14)的光轴一致，第一照明光源(11)射出的光依次透过第四反射镜(8)、第三反射镜(7)、第二反射镜(5)和聚焦镜(6)，照射在加工平台(14)上工件的上表面；经加工平台(14)上工件上表面反射的光线依次经过聚焦镜(6)、第二反射镜(5)、第三反射镜(7)、第四反射镜(8)后，分别入射到第一CCD(9)和第二CCD(10)；第二照明光源(12)出光的光轴与激光垂直入射到加工平台(14)的光轴一致，第二照明光源(12)自下而上垂直入射到加工平台(14)上工件的下表面，经工件下表面反射的光返回到第三CCD(13)。