[发明专利]单电极芯片LED封装稳定性强化结构无效
| 申请号： | 200910027549.9 | 申请日： | 2009-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN101887932A | 公开（公告）日： | 2010-11-17 |
| 发明（设计）人： | 黄敏精 | 申请（专利权）人： | 昆山冠辉精密电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人： | 盛建德 |
| 地址： | 215343 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种单电极芯片LED封装稳定性强化结构，在固晶位上焊接有金线，金线一端与印制电路板电连接，金线另一端与银胶电连接，芯片固定于银胶上，且金线与与印制电路板的连接点及金线与银胶的连接点同极性，本发明在传统单电极芯片LED的基础上添加了一条金线，由于这条金线的存在，LED在受高温热胀冷缩后，即使银胶和支架脱离，还有这条金线会将印制电路板和银胶相电连接，就不会出现闪烁和压亮等不良现象了。 | ||
| 搜索关键词： | 电极 芯片 led 封装 稳定性 强化 结构 | ||
【主权项】：
一种单电极芯片LED封装稳定性强化结构，其特征在于：在固晶位上焊接有金线(1)，金线一端与印制电路板电连接，金线另一端与银胶(2)电连接，芯片(3)固定于银胶上，且金线与与印制电路板的连接点及金线与银胶的连接点同极性。
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