[发明专利]印有ACP导电胶的镂空双面柔性印制线路板有效
| 申请号： | 200910026516.2 | 申请日： | 2009-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN101553081A | 公开（公告）日： | 2009-10-07 |
| 发明（设计）人： | 陆申林;彭罗华;王恒忠;汤彩明;耿侠;丁毅 | 申请（专利权）人： | 昆山亿富达电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K1/11;H05K3/00 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 | 代理人： | 董建林;严志平 |
| 地址： | 215321江苏省昆*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种印有ACP导电胶的镂空双面柔性印制线路板，包括基板和覆盖膜，基板为纯铜箔，基板的表面和底面分别压制有开有焊点开口的表面覆盖膜和设置有导孔的底面覆盖膜，底面覆盖膜的表面上需要布线的部位压有铜条，铜条和底面覆盖膜的表面上具有形成线路的图形，只露焊点开口的铜条覆盖膜压制在线路表面，铜条与底面覆盖膜之间贴有纯胶，在焊点位置印有ACP导电胶。本发明具有轻量化、小型化、薄型化的优点，同时便于设计，焊点部位厚度更薄，最薄处可达0.07mm，产品在线生产过程中采用整体印刷便于作业、涂胶均匀、提高了生产效率、消除安全质量隐患，由于印刷ACP导电胶，还满足了环保要求。 | ||
| 搜索关键词： | 印有 acp 导电 镂空 双面 柔性 印制 线路板 | ||
【主权项】：
1、一种印有ACP导电胶的镂空双面柔性印制线路板，包括基板和覆盖膜，其特征在于：基板为纯铜箔，基板的表面和底面分别压制有开有焊点开口的表面覆盖膜和设置有导孔的底面覆盖膜，底面覆盖膜的表面上需要布线的部位压有铜条，在铜条和底面覆盖膜形成的表面上具有形成线路的图形，在线路的表面压制有一层只露焊点开口的铜条覆盖膜，铜条与底面覆盖膜之间贴有纯胶，在焊点位置印有ACP导电胶。
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