[发明专利]Cu-Fe原位复合铜基材料及其制备方法有效
申请号: | 200910026477.6 | 申请日: | 2009-04-22 |
公开(公告)号: | CN101525731A | 公开(公告)日: | 2009-09-09 |
发明(设计)人: | 薛烽;陆月娇;周健;白晶;孙扬善 | 申请(专利权)人: | 东南大学 |
主分类号: | C22C49/14 | 分类号: | C22C49/14;C22C47/00;C22F1/08;C21D1/26;C22C111/00 |
代理公司: | 南京经纬专利商标代理有限公司 | 代理人: | 冯 慧 |
地址: | 21009*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及一种Cu-Fe原位复合铜基材料及其制备方法,制备的材料中Fe的含量为5-22%wt,P的含量为0.01-0.3%wt,提供了一种高强度高导电率铜基材料及其制备方法,同时提供了通过热处理获得导电率与强度不同匹配的方法。本发明的Cu-Fe原位复合铜基材料中的Fe相在拉拔后由枝晶状逐渐变成沿形变方向的纤维状结构,材料的强度显著升高,同时保持了较高的导电率;材料的强度随冷拉拔程度的增加而显著增加;P的加入降低了Fe在Cu中的固溶度,从而可获得更高的导电率;可对冷拉拔后的Cu-Fe原位复合铜基材料进行热处理,以获得范围更宽的强度与导电率配合。 | ||
搜索关键词: | cu fe 原位 复合 基材 料及 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种Cu-Fe原位复合铜基材料,其特征在于,材料中Fe的含量为5-22%wt,P的含量为0.01-0.3%wt,在冷拉拔后,铁相为沿形变方向的纤维状结构。
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