[发明专利]一种电子元器件用沸腾换热装置无效
| 申请号： | 200910022072.5 | 申请日： | 2009-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN101541159A | 公开（公告）日： | 2009-09-23 |
| 发明（设计）人： | 魏进家;薛艳芳;方嘉宾;高秀峰 | 申请（专利权）人： | 西安交通大学 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/367 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 | 代理人： | 惠文轩 |
| 地址： | 710049陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明涉及沸腾相变传热研究领域，特别涉及一种电子元器件用沸腾换热装置。它包括：固定在电子元器件表面的散热板，散热板上面烧结或焊接有金属泡沫层，金属泡沫层上开设有宽度为50μm～200μm方柱型微结构，方柱型微结构的相互间距为50μm～200μm。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元器件 沸腾 装置 | ||
【主权项】：
1、一种电子元器件用沸腾换热装置，其特征在于，包括：固定在电子元器件表面的散热板，散热板上面烧结或焊接有金属泡沫层，金属泡沫层上开设有宽度为50μm～200μm方柱型微结构，方柱型微结构的相互间距为50μm～200μm。
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