[发明专利]介质阻挡放电等离子体技术改性芳纶复合材料界面的方法

摘要

本发明涉及一种介质阻挡放电等离子体技术改性芳纶复合材料界面的方法，该方法是直接采用输出功率为0～1000W的大气压下空气介质阻挡放电等离子体，对Twaron纤维表面进行刻蚀处理或接枝处理，单次处理时间为0～5min，再将经改性的Twaron纤维用质量百分含量为5～50％的聚芳醚砜酮(PPESK)树脂/二甲基乙酰胺(DMAc)胶液连续浸胶缠绕处理，制得纤维体积含量为35～65％的单向Twaron纤维/PPESK树脂基复合材料预浸料，然后通过热压成型技术，制得界面剪切强度大幅度提高的Twaron纤维/PPESK树脂基复合材料。此方法操作简便，实用性强，可满足连续工业化生产的要求，该方法制备所得的复合材料对航空航天、军工以及民用等领域具有巨大应用价值。

主权项

1、介质阻挡放电等离子体技术改性芳纶复合材料界面的方法，其特征在于，该方法包括下述步骤：1)将Twaron纤维置入介质阻挡放电等离子体设备的放电腔体中，穿好走丝装置，关闭腔体上带有干燥剂和隔尘网的气孔，抽出其中存留的空气，然后打开气孔使干燥纯净的空气进入腔体内；2)使Twaron纤维连续穿过上下两个覆盖绝缘介质的电极平板放电端间隙，气隙间距小于等于8mm，在腔体气孔打开的条件下，用输出功率为0～1000W的大气压下空气介质阻挡放电等离子体对Twaron纤维表面进行刻蚀处理，或采用上述相同条件对Twaron纤维表面进行接枝处理，单次处理时间为0～5min，并在处理后再对Twaron纤维进行放置后处理；3)将经改性的Twaron纤维用质量百分含量为5～50％的聚芳醚砜酮(PPESK)树脂/二甲基乙酰胺(DMAc)胶液连续浸胶缠绕处理，于170～200℃条件下烘2～5小时，制得纤维体积含量为35～65％的单向Twaron纤维/PPESK树脂基复合材料预浸料；4)将预浸料热压成型，工艺为：先将预浸料由室温预热至275℃，然后在0.3～0.6MPa，275℃保压20～50min后，升压至2.5～3.5Mpa，再保压20～50min，之后在0.3～0.6MPa，335℃保压20～50min后，再升压至1.5～2.5Mpa，保压20～50min，自然冷却，脱模，制得界面剪切强度大幅度提高的Twaron纤维/PPESK树脂基复合材料。