[发明专利]电子发射式发光装置及其封装方法有效

专利信息
申请号: 200910009984.9 申请日: 2009-02-04
公开(公告)号: CN101794707A 公开(公告)日: 2010-08-04
发明(设计)人: 王博弘;李中裕;陈世溥;林依萍;周彦伊;刘旻忠 申请(专利权)人: 财团法人工业技术研究院
主分类号: H01J63/06 分类号: H01J63/06;H01J61/12
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 彭久云
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种电子发射式发光装置及其封装方法。上述电子发射式发光装置包括第一基板、第二基板、密封胶、气体以及荧光层。第一基板上配置有阴极,且所述阴极具有图案设计。第二基板位于第一基板的对向,且第二基板上配置有阳极。密封胶位于第一基板与第二基板的边缘,以将第一基板与第二基板组装在一起。气体配置于阴极与阳极之间,利用气体放电用以诱导阴极发出多个电子,其中气体所存在的环境的气压介于10托尔(torr)至10-3托尔(torr)。荧光层配置于电子的移动路径上,以与电子撞击作用而发出光线。
搜索关键词: 电子 发射 发光 装置 及其 封装 方法
【主权项】:
一种电子发射式发光装置,包括:第一基板,该第一基板上配置有阴极,其中该阴极具有图案设计;第二基板,位于该第一基板的对向,且该第二基板上配置有阳极;密封胶,位于该第一基板与该第二基板的边缘,以将该第一基板与该第二基板组装在一起;气体,配置于该阴极与该图案化阳极之间,用以诱导该阴极发出多个电子,其中该气体所存在的环境的气压介于10托尔至10-3托尔;以及荧光层,配置于这些电子的移动路径上,以与这些电子撞击作用而发出光线。
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