[发明专利]封装基板结构与芯片封装结构及其制作方法有效
| 申请号： | 200910008291.8 | 申请日： | 2009-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN101814461A | 公开（公告）日： | 2010-08-25 |
| 发明（设计）人： | 邹文杰 | 申请（专利权）人： | 亿光电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28;H01L23/498;H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 汤保平 |
| 地址： | 中国台湾台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种芯片封装结构，包括一基板、多个芯片及一弹性体。基板具有一第一表面、一第二表面、位于第一表面的一第一图案化金属层及位于第二表面的一第二图案化金属层，其中基板适于被夹置于一封装模具的一上模及一下模之间。芯片配置于第一表面，其中芯片适于被容纳于上模及基板定义出的多个容纳空间中。弹性体配置于第二表面而围绕第二图案化金属层，其中弹性体适于与下模接触而位于下模与基板之间。此外，一种芯片封装制作方法及一种封装基板结构亦被提出。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 板结 芯片 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种封装基板结构，被夹置于一封装模具的一上模及一下模之间而进行一封装制作方法，该封装基板结构包括：一基板，具有一第一表面、一第二表面、位于该第一表面的一第一图案化金属层及位于该第二表面的一第二图案化金属层，其中该基板被夹置于该封装模具的该上模及该下模之间；以及一弹性体，配置于该第二表面而围绕该第二图案化金属层，其中该弹性体与该下模接触而位于该下模与该基板之间。
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