[发明专利]发光装置的制造方法无效
| 申请号: | 200910007672.4 | 申请日: | 2009-02-20 |
| 公开(公告)号: | CN101515552A | 公开(公告)日: | 2009-08-26 |
| 发明(设计)人: | 樱井和德 | 申请(专利权)人: | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号: | H01L21/50 | 分类号: | H01L21/50;H01L21/56;H01L23/36;H01L27/32 |
| 代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人: | 雒运朴;李 伟 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 一种发光装置的制造方法。能够在抑制发光元件所发出的热的影响的同时,防止水分进入该发光元件。发光装置(10)具有:形成了包含多个有机EL元件的电路元件薄膜(801)的元件基板(7)、和覆盖设置在上述元件基板上的覆盖基板(12)。在覆盖基板上具有第1凸部(12a)和第2凸部(12b)。在前者的头顶面与元件基板之间设有树脂制粘合剂(52),在后者的头顶面与元件基板之间设有玻璃料(51)。上述有机EL元件基于树脂制粘合剂(52)和玻璃料(51)防止水分的进入。而且,从该元件发出的热通过树脂制粘合剂(52)和第1凸部,向覆盖基板散热。 | ||
| 搜索关键词: | 发光 装置 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种发光装置的制造方法,其特征在于,包括:在第1基板上形成发光元件的第1工序;在所述第1工序后,对包含所述发光元件的形成区域的第1涂敷区域,以覆盖该发光元件的方式涂敷树脂制粘合剂的第2工序;在所述第1基板的形成所述发光元件的面上或第2基板上,且包围所述发光元件的形成区域的第2涂敷区域,涂敷玻璃料膏的第3工序;将所述第1基板及所述第2基板重合的第4工序;通过使所述树脂制粘合剂固化,在所述第1涂敷区域将所述第1基板与所述第2基板粘合,并将所述发光元件与外界隔绝密封的树脂固化工序;和通过使所述玻璃料膏溶融,在所述第2涂敷区域将所述第1基板与所述第2基板粘合的玻璃料溶融工序。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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