[发明专利]发光装置的制造方法无效

专利信息
申请号: 200910007672.4 申请日: 2009-02-20
公开(公告)号: CN101515552A 公开(公告)日: 2009-08-26
发明(设计)人: 樱井和德 申请(专利权)人: 精工爱普生株式会社
主分类号: H01L21/50 分类号: H01L21/50;H01L21/56;H01L23/36;H01L27/32
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 代理人: 雒运朴;李 伟
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种发光装置的制造方法。能够在抑制发光元件所发出的热的影响的同时,防止水分进入该发光元件。发光装置(10)具有:形成了包含多个有机EL元件的电路元件薄膜(801)的元件基板(7)、和覆盖设置在上述元件基板上的覆盖基板(12)。在覆盖基板上具有第1凸部(12a)和第2凸部(12b)。在前者的头顶面与元件基板之间设有树脂制粘合剂(52),在后者的头顶面与元件基板之间设有玻璃料(51)。上述有机EL元件基于树脂制粘合剂(52)和玻璃料(51)防止水分的进入。而且,从该元件发出的热通过树脂制粘合剂(52)和第1凸部,向覆盖基板散热。
搜索关键词: 发光 装置 制造 方法
【主权项】:
1.一种发光装置的制造方法,其特征在于,包括:在第1基板上形成发光元件的第1工序;在所述第1工序后,对包含所述发光元件的形成区域的第1涂敷区域,以覆盖该发光元件的方式涂敷树脂制粘合剂的第2工序;在所述第1基板的形成所述发光元件的面上或第2基板上,且包围所述发光元件的形成区域的第2涂敷区域,涂敷玻璃料膏的第3工序;将所述第1基板及所述第2基板重合的第4工序;通过使所述树脂制粘合剂固化,在所述第1涂敷区域将所述第1基板与所述第2基板粘合,并将所述发光元件与外界隔绝密封的树脂固化工序;和通过使所述玻璃料膏溶融,在所述第2涂敷区域将所述第1基板与所述第2基板粘合的玻璃料溶融工序。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于精工爱普生株式会社,未经精工爱普生株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200910007672.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top