[发明专利]光波导路装置及其制造方法、以及光波导路连接结构无效
| 申请号： | 200910006090.4 | 申请日： | 2009-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN101493554A | 公开（公告）日： | 2009-07-29 |
| 发明（设计）人： | 程野将行 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供能够通过简单的工序以优异的精度使受发光元件与光波导路进行光耦合的光波导路装置及其制造方法、以及光波导路连接结构。准备在下敷层(10)上形成有凸状芯图案(11)的光波导路薄膜，并且在对安装在基板(1)上的受光元件(2)进行密封的密封树脂层(7)上表面上成形底部与上述受光元件(2)的受光部(2a)相重叠的凹部，通过将上述光波导路薄膜的凸状芯图案(11)与上述密封树脂层的凹部相嵌合，使受光元件(2)与光波导路薄膜的光波导路进行光耦合。并且，用上敷层(13)覆盖凸状芯图案(11)的嵌合部之外的部分。 | ||
| 搜索关键词： | 波导 装置 及其 制造 方法 以及 连接 结构 | ||
【主权项】：
1.一种光波导路装置的制造方法，其特征在于，其包括以下工序：准备在下敷层上形成有凸状芯图案的光波导路的工序；准备形成有凸部的模具的工序，该凸部用于成形能够与上述光波导路的凸状芯图案的规定部相嵌合的凹部；准备上表面上安装有受发光元件的基板的工序；在上述安装的受发光元件的周围配置上述模具，使上述模具的成形用凸部的顶面与上述受发光元件的受发光部相重叠地进行定位的工序；通过在上述模具内填充密封树脂材料并使密封树脂材料固化，形成设有能够与上述光波导路的凸状芯图案的规定部相嵌合的凹部的密封树脂层的工序；脱模后，通过使上述光波导路的凸状芯图案的规定部与上述密封树脂层的凹部相嵌合，使受发光元件的受发光部与光波导路进行光耦合的工序；形成覆盖上述光波导路的凸状芯图案的剩余部分的上敷层的工序。
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