[发明专利]用于基板的金属层减厚方法及电解槽有效
| 申请号： | 200910003356.X | 申请日： | 2009-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN101781790A | 公开（公告）日： | 2010-07-21 |
| 发明（设计）人： | 翁肇甫;王昱祺 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | C25F7/00 | 分类号： | C25F7/00;C25F3/00;H05K3/04 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种用以将金属层减厚的电解槽，其包含一电解液及至少一对阳极及阴极。所述阳极及阴极都位于所述电解液内，其中所述阳极具有一圆柱滚轮的外形，且所述金属层接触所述阳极。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 金属 层减厚 方法 电解槽 | ||
【主权项】：
一种电解槽，其特征在于：所述电解槽包含：一电解液；以及至少一对阳极及阴极，都位于所述电解液内，其中所述阳极具有一圆柱滚轮的外形。
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