[发明专利]圆片及封装件制品的制造方法无效
| 申请号： | 200880132440.5 | 申请日： | 2008-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN102257612A | 公开（公告）日： | 2011-11-23 |
| 发明（设计）人： | 杉山刚 | 申请（专利权）人： | 精工电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02;H01L41/09;H01L41/22;H03H3/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 何欣亭;王忠忠 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的圆片，通过以层叠状态彼此阳极接合，形成多个在两者间具有收纳致动片的空腔的封装件制品，其中，具有在与其它圆片层叠的状态下形成有多个成为所述空腔的凹部的制品区域，形成从该圆片的径向中央部向径向外侧延伸并到达所述制品区域的外侧的沟或狭缝。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 制品 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种圆片，通过以层叠状态彼此阳极接合，形成多个在两者间具有收纳致动片的空腔的封装件制品，其特征在于，具有在与其它圆片层叠的状态下形成有多个成为所述空腔的凹部的制品区域，形成从该圆片的径向中央部向径向外侧延伸并到达所述制品区域的外侧的沟或狭缝。
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