[发明专利]光电转换装置和光电转换装置的制造方法有效
| 申请号: | 200880129553.X | 申请日: | 2008-10-30 |
| 公开(公告)号: | CN102047439B | 公开(公告)日: | 2011-05-04 |
| 发明(设计)人: | 西宫立亨;真岛浩;宫原弘臣;川村启介;中野要治 | 申请(专利权)人: | 三菱重工业株式会社 |
| 主分类号: | H01L31/04 | 分类号: | H01L31/04 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 岳雪兰 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | 一种光电转换装置,该光电转换装置(100)在1m2以上的大面积基板(1)上形成包含结晶硅i层(42)的光电转换层(3),其中,所述结晶硅i层(42)包含在所述基板(1)面内的结晶硅相的喇曼峰值强度与非晶硅相的喇曼峰值强度的比即喇曼峰值比是3.5以上8.0以下范围内的区域,且所述基板(1)面内的所述喇曼峰值比是2.5以下范围内的区域的面积比例在3%以下。这样,把结晶硅i层的结晶性调整成能够得到高输出的高亮度反射区域发生前的结晶性,通过规定高亮度反射区域的面积比例来实现显示高输出的光电转换装置。 | ||
| 搜索关键词: | 光电 转换 装置 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种光电转换装置的制造方法,是使用设置有多个放电电极的制膜装置,在1m2以上的大面积基板上形成包含结晶硅i层的光电转换层的光电转换装置制造方法,包括:把所述结晶硅i层制膜的工序;测量所述结晶硅i层的结晶硅相的喇曼峰值强度与非晶硅相的喇曼峰值强度的比即喇曼峰值比是2.5以下区域的面积比例的工序;在该喇曼峰值比是2.5以下的区域的面积比例为3%以下的情况下,不变更所述结晶硅i层的制膜条件而继续生产,在所述喇曼峰值比是2.5以下的区域的面积比例大于3%的情况下,提示所述喇曼峰值比是2.5以下的区域的分布状况的工序;在所述喇曼峰值比是2.5以下的区域分布于所述基板整体的情况下,在所述结晶硅i层制膜时增加高频电力密度或者降低硅烷分压的工序;在所述基板上局部产生所述喇曼峰值比是2.5以下的区域的情况下,在所述结晶硅i层制膜时调整比配平衡,并且增加与产生所述喇曼峰值比是2.5以下的区域的位置对应的所述放电电极的高频电力密度的工序。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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