[发明专利]稀土类永久磁铁有效
| 申请号： | 200880129181.0 | 申请日： | 2008-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN102027552A | 公开（公告）日： | 2011-04-20 |
| 发明（设计）人： | 宫尾幸光;中村勉 | 申请（专利权）人： | 日立金属株式会社 |
| 主分类号： | H01F1/053 | 分类号： | H01F1/053;H01F41/02 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 李帆 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的课题是提供一种改善了粘接性的稀土类永久磁铁。作为其解决方法的本发明的稀土类永久磁铁是具有叠层镀膜的稀土类永久磁铁，镀膜的最表层为膜厚0.1μm～2μm的SnCu合金镀膜，所述SnCu合金镀膜的组成为Sn 35质量％～小于55质量％、其余部分为Cu，该SnCu合金镀膜的下层具有2层以上的基底镀膜，该基底镀膜至少含有Ni镀膜及Cu镀膜，该基底镀膜中紧邻SnCu合金镀膜的下面为Ni镀膜。采用本发明的稀土类永久磁铁制作的接合结构体，在与硅酮类粘接剂的组合中具有良好的初期粘接强度，即使在耐湿性试验后粘接强度的降低也小。 | ||
| 搜索关键词： | 稀土 永久磁铁 | ||
【主权项】：
稀土类永久磁铁，其具有叠层镀膜，其特征在于，镀膜的最表层为膜厚0.1μm～2μm的SnCu合金镀膜，所述SnCu合金镀膜的组成为Sn 35质量％～小于55质量％、其余部分为Cu，所述SnCu合金镀膜的下层具有2层以上的基底镀膜，该基底镀膜至少含有Ni镀膜及Cu镀膜，所述基底镀膜中的紧邻SnCu合金镀膜的下面为Ni镀膜。
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