[发明专利]晶圆堆叠制作方法有效
| 申请号： | 200880127544.7 | 申请日： | 2008-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN101971328A | 公开（公告）日： | 2011-02-09 |
| 发明（设计）人： | 张东莹;金星杰;成在庸;金恩卿 | 申请（专利权）人： | 财团法人首尔科技园区 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12 |
| 代理公司： | 北京海虹嘉诚知识产权代理有限公司 11129 | 代理人： | 张涛 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及一种晶圆堆叠制作方法，具体涉及一种在堆叠晶圆的状态下实施晶背研磨工序而简化晶圆堆叠制作工序并减少制造费用的晶圆堆叠制作方法。为了实现上述目的，本发明中，在基片上堆叠若干个分片而制作晶圆堆叠的方法包括以下步骤：(a)制备前面上形成活性层的基片和分片且在形成于所述基片的活性层上形成凸块的步骤；(b)堆叠所述分片时使所述分片的前面朝向所述基片的前面的步骤；(c)研磨所述分片的后面使所述分片的厚度变薄的步骤；(d)在所述分片的后面形成凸块的步骤；(e)1次以上反复实施所述步骤(b)至步骤(d)的步骤。 | ||
| 搜索关键词： | 堆叠 制作方法 | ||
【主权项】：
一种晶圆堆叠制作方法，其特征在于：在基片上堆叠分片而制作晶圆堆叠的方法包括以下步骤：(a)制备前面上形成活性层的基片和分片且在形成于所述基片的活性层上形成凸块的步骤；(b)堆叠所述分片时使所述分片的前面朝向所述基片的前面的步骤；(c)研磨所述分片的后面使所述分片的厚度变薄的步骤；(d)在所述分片的后面形成凸块的步骤；及(e)1次以上反复实施所述步骤(b)至步骤(d)的步骤。
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