[发明专利]利用以金属片形成的二维体和三维体组合的计算机外壳的EMI屏蔽解决方案无效
| 申请号： | 200880122356.5 | 申请日： | 2008-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN101971720A | 公开（公告）日： | 2011-02-09 |
| 发明（设计）人： | 保罗·道格拉斯·科克拉内 | 申请（专利权）人： | 隐形驱动有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 罗正云;王琦 |
| 地址： | 美国弗*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供一种计算机机箱外壳的结构或其它电磁设备制造方法，其中“一次击中”方案可被实现以提供足够的电磁干扰屏蔽(EMC屏蔽)，并且被配置成使得屏蔽衬垫、“匙状物”或其它额外结构可得到减少或完全消除。被冲压、模压、切割或挤压成“箱”的一个或多个侧面的模式化正弦“型”提供充分的EMI屏蔽，使得对衬垫的需要得到减小或消除。 | ||
| 搜索关键词： | 利用 金属片 形成 二维 三维 组合 计算机 外壳 emi 屏蔽 解决方案 | ||
【主权项】：
一种用于计算机的外壳，包括：由导电材料制成的第一片，形成箱的一个完整侧面和所述箱的四个部分侧面；由导电材料制成的第二片，形成箱的一个完整侧面和箱的所述四个部分侧面的剩余部分；其中至少一个接缝通过所述第一片的四个部分边缘与所述第二片相交而形成，所述第一片形成为具有沿所述四个部分侧面中的至少一个部分侧面的至少三维屏蔽体集合；所述第二片形成为具有互补的三维屏蔽体。
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