[发明专利]一种制造印刷布线板的方法有效
| 申请号： | 200880120561.8 | 申请日： | 2008-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN101897246A | 公开（公告）日： | 2010-11-24 |
| 发明（设计）人： | 番场啓太;横沢伊裕;渡辺英明 | 申请（专利权）人： | 宇部兴产株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K3/00;H05K3/26 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 臧建明 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供了一种用于高生产率制造具有高尺寸稳定性的印刷布线板的方法。这种方法包括以下步骤：按照将内金属层部分布置在绝缘树脂层一侧的方式，将金属叠层层压在绝缘树脂层的至少一侧，其中，金属层具有内金属层部分和保护层部分；在所述金属层和绝缘树脂层上形成通孔；在形成所述通孔后进行喷射处理；并且在进行喷射处理之后将所述保护层部分去除。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 制造 印刷 布线 方法 | ||
【主权项】：
一种用于制造印刷布线板的方法，该方法包括以下步骤：提供金属叠层，其中具有内金属层部分和保护层部分的金属层被层压在绝缘树脂层的至少一侧，所述内金属层部分位于与所述绝缘树脂层相邻接的一侧；在所述金属层和绝缘树脂层上形成通孔；在形成所述通孔后执行喷射处理；并且在执行所述喷射处理后，去除所述保护层部分。
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