[发明专利]室温固化性聚有机硅氧烷组合物有效
| 申请号： | 200880120138.8 | 申请日： | 2008-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN101896552A | 公开（公告）日： | 2010-11-24 |
| 发明（设计）人： | 大场敏男 | 申请（专利权）人： | 迈图高新材料日本合同公司 |
| 主分类号： | C08L83/06 | 分类号： | C08L83/06;C08K3/26;C08K5/5415;C08K9/04 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 庞立志;李炳爱 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供室温固化性聚有机硅氧烷组合物，其能够形成表面消光的有机硅橡胶，且物理特性也不降低。具体地，室温固化性聚有机硅氧烷组合物，包含：(A)基本直链状的聚有机硅氧烷100重量份，其在25℃的粘度为20～1,000,000厘沱，分子链末端经硅烷醇基或结合硅原子的水解性基团封端，(B)有机硅化合物0.1～15重量份，其在1分子中具有3个以上结合硅原子的水解性基团，(C)缩合反应催化剂0～15重量份，(D)未处理的重质碳酸钙或表面经树脂酸处理的重质碳酸钙100～400重量份(E)未处理的轻质碳酸钙或表面经树脂酸处理的轻质碳酸钙1～200重量份(其中，要求(D)成分、(E)成分的至少一者经树脂酸处理。另外，在(D)成分、(E)成分的总计中，(D)成分为50～99.9重量％)。 | ||
| 搜索关键词： | 室温 固化 有机硅 组合 | ||
【主权项】：
室温固化性聚有机硅氧烷组合物，包含：(A)基本直链状的聚有机硅氧烷100重量份，其在25℃的粘度为20～1,000,000厘沱，分子链末端经硅烷醇基或结合硅原子的水解性基团封端，(B)有机硅化合物0.1～15重量份，其在1分子中具有3个以上结合硅原子的水解性基团，(C)缩合反应催化剂0～15重量份，(D)未处理的重质碳酸钙或表面经树脂酸处理的重质碳酸钙100～400重量份(E)未处理的轻质碳酸钙或表面经树脂酸处理的轻质碳酸钙1～200重量份(其中，要求(D)成分、(E)成分的至少一者经树脂酸处理。另外，在(D)成分、(E)成分的总计中，(D)成分为50～99.9重量％)。
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