[发明专利]非易失性存储装置及其制造方法有效
| 申请号: | 200880120121.2 | 申请日: | 2008-12-02 |
| 公开(公告)号: | CN101897024A | 公开(公告)日: | 2010-11-24 |
| 发明(设计)人: | 三河巧;富永健司;岛川一彦;东亮太郎 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号: | H01L27/10 | 分类号: | H01L27/10;H01L45/00;H01L49/00;H01L49/02 |
| 代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳;刘春成 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | 本发明提供一种非易失性存储装置,其特征在于,具备:基板(1);第一配线(3);埋入形成于第一通孔(4)的第一充填部(5);由与第一配线(3)正交且依次层叠有第一电阻变化元件的电阻变化层(6)、导电层(7)、第二电阻变化元件的电阻变化层(8)的多层而构成的第二配线(11);埋入形成于第二通孔(13)的第二充填部(14);和第三配线(15),第二配线(11)的导电层(7)起到第一电阻变化元件(9)的电极的作用和第二电阻变化元件(10)的电极的作用。 | ||
| 搜索关键词: | 非易失性 存储 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种非易失性半导体存储装置,其特征在于,具备:基板;相互平行地形成在所述基板上的多个第一配线;形成在所述基板和所述第一配线上的第一层间绝缘层;第一存储单元孔,其形成于所述第一配线上的所述第一层间绝缘层;第一二极管元件,其形成于所述第一存储单元孔的内部且与所述第一配线连接;相互平行地形成的多个第二配线,其由依次层叠有所述第一电阻变化元件的电阻变化层、导电层、第二电阻变化元件的电阻变化层的多层构成,所述第二配线覆盖在所述第一二极管元件的上面,并且与所述第一配线正交地形成于所述第一层间绝缘层上;形成于所述第二配线和所述第一层间绝缘层上的第二层间绝缘层;贯通所述第二配线上的所述第二层间绝缘层而形成的第二存储单元孔;第二二极管元件,其形成于所述第二存储单元孔的内部并与所述第二配线连接;相互平行地形成的多个第三配线,其覆盖在所述第二二极管元件的上面,并且与所述第二配线正交地形成于所述第二层间绝缘层上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





