[发明专利]非易失性存储装置及其制造方法有效

专利信息
申请号: 200880120121.2 申请日: 2008-12-02
公开(公告)号: CN101897024A 公开(公告)日: 2010-11-24
发明(设计)人: 三河巧;富永健司;岛川一彦;东亮太郎 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: H01L27/10 分类号: H01L27/10;H01L45/00;H01L49/00;H01L49/02
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 龙淳;刘春成
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供一种非易失性存储装置,其特征在于,具备:基板(1);第一配线(3);埋入形成于第一通孔(4)的第一充填部(5);由与第一配线(3)正交且依次层叠有第一电阻变化元件的电阻变化层(6)、导电层(7)、第二电阻变化元件的电阻变化层(8)的多层而构成的第二配线(11);埋入形成于第二通孔(13)的第二充填部(14);和第三配线(15),第二配线(11)的导电层(7)起到第一电阻变化元件(9)的电极的作用和第二电阻变化元件(10)的电极的作用。
搜索关键词: 非易失性 存储 装置 及其 制造 方法
【主权项】:
一种非易失性半导体存储装置,其特征在于,具备:基板;相互平行地形成在所述基板上的多个第一配线;形成在所述基板和所述第一配线上的第一层间绝缘层;第一存储单元孔,其形成于所述第一配线上的所述第一层间绝缘层;第一二极管元件,其形成于所述第一存储单元孔的内部且与所述第一配线连接;相互平行地形成的多个第二配线,其由依次层叠有所述第一电阻变化元件的电阻变化层、导电层、第二电阻变化元件的电阻变化层的多层构成,所述第二配线覆盖在所述第一二极管元件的上面,并且与所述第一配线正交地形成于所述第一层间绝缘层上;形成于所述第二配线和所述第一层间绝缘层上的第二层间绝缘层;贯通所述第二配线上的所述第二层间绝缘层而形成的第二存储单元孔;第二二极管元件,其形成于所述第二存储单元孔的内部并与所述第二配线连接;相互平行地形成的多个第三配线,其覆盖在所述第二二极管元件的上面,并且与所述第二配线正交地形成于所述第二层间绝缘层上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于松下电器产业株式会社,未经松下电器产业株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200880120121.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top