[发明专利]藉控制印刷电路板或封装基板的堆栈达到半导体装置的颤动的减少有效
| 申请号： | 200880119932.0 | 申请日： | 2008-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN102017815A | 公开（公告）日： | 2011-04-13 |
| 发明（设计）人： | 安东尼·T.·道 | 申请（专利权）人： | 吉林克斯公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 提供一种藉控制PCB平面(1-24)的堆栈达到降低装置颤动的模型与方法，以便针对FPGA(105)里的关键核心电压来最小化FPGA(105)与PCB电压平面(1-24)间的电感。此外，提供一种藉控制封装基板平面的堆栈达到降低颤动的模型与方法，以便针对晶粒里的关键核心电压来最小化晶粒与基板电压平面间的电感。 | ||
| 搜索关键词： | 控制 印刷 电路板 封装 堆栈 达到 半导体 装置 颤动 减少 | ||
【主权项】：
一种在印刷电路板(PCB)中排列平面的方法，一半导体装置附接至该印刷电路板(PCB)，该方法包括：将该PCB的一或多个核心电压供应平面放置在该半导体装置的近端处，其包括：将一主核心电压供应平面放置在最靠近该一或多个核心电压供应平面的半导体；以及以受到该一或多个核心电压供应平面中每一者驱动的该半导体装置的电路能够接受供应噪声的数量为基础，依照递减的顺序将该一或多个核心电压供应平面中的其它核心电压供应平面放置在该主核心电压供应平面的下方；以及将一或多个输入/输出(I/O)电压供应平面放置在该一或多个核心电压供应平面的下方，其包括：将一最低I/O电压供应平面放置在最靠近该一或多个核心电压供应平面处；以及依照递增电压的顺序将该一或多个I/O电压供应平面中的其它I/O电压供应平面放置在该最低I/O电压供应平面的下方。
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