[发明专利]用于在半导体基板上分层淀积各种材料的装置,和在这种装置中使用的起模针

摘要

本发明涉及包括加工空间和若干个起模针(50)的淀积装置，在所述加工空间中设置有基板支承体，所述起模针可以移动到所述基板支承体的平面中以及从所述基板支承体的平面中移出，以辅助将半导体基板引入到所述加工空间中以及将该半导体基板从所述加工空间中去除。所述装置的特征在于，所述起模针(50)的要与所述半导体基板和/或所述基板支承体相接触的接触表面(52)设置有以下材料层(54)，所述材料层具有比所述半导体基板和/或所述基板支承体更低的硬度。这消除了作为当将所述半导体基板从所述基板支承体(基座)升起以及降落到所述基板支承体上的时候所述半导体基板被不希望地移位的结果而对所述半导体基板和/或所述基板支承体造成损伤的风险。因而，不存在形成划痕和释放微粒的风险，形成划痕和释放微粒很可能不利地影响到半导体制造处理。

主权项

一种用于在半导体基板上分层淀积各种材料的装置，该装置包括：加工空间，在该加工空间中设置有基板支承体，在所述基板支承体上能够设置所述半导体基板，用于以气态形式向所述加工空间提供所述各种材料的装置，以及若干个起模针，这些起模针可以移动到所述基板支承体的平面中以及从所述基板支承体的平面中移出，以辅助将所述半导体基板引入到所述加工空间中以及将所述半导体基板从所述加工空间中去除，其特征在于，所述起模针的要与所述半导体基板和/或所述基板支承体接触的接触表面设置有以下材料层，所述材料层具有比所述半导体基板和/或所述基板支承体低的硬度。