[发明专利]硬质和/或脆性材料的研磨加工

摘要

在此披露了具有高度开放的(有孔的)结构以及均匀的磨料砂砾分布的磨料物品。这些磨料物品是使用一种金属基质来制造的并且该开放的结构是用一种孔隙性方案来控制的，该方案包括连通孔隙性(例如，通过沥滤弥散体形成的)、封闭的孔隙性(例如，通过加入空心的微球体和/或牺牲性造孔添加剂而诱导的)、和/或固有的孔隙性(例如，通过选择基质组分来提供所希望的致密度而控制的)。在一些情况下，为了用填充剂和磨料实现接近全密度的金属粘合剂，制造过程的温度是低于所使用的填充剂的熔点，尽管同样可以使用牺牲性填充剂。这些磨料物品在高性能的切削及研磨操作中是有用的，诸如将硅、氧化铝碳化钛、以及碳化硅的晶片背面研磨至非常细的表面光洁度值。在此还披露了使用以及制造的技术。

主权项

一种用于将坚硬材料的工件研磨加工至希望的表面光洁度的复合物，该复合物包括：多个磨料颗粒，这些颗粒具有在0.01至100微米范围内的平均粒径；以及一种金属粘合剂，该金属粘合剂包括具有与这些磨料颗粒的平均粒径相比大最多15倍的平均颗粒的至少一种起始组分，并且已经与这些磨料颗粒一起进行了热加工以形成一种复合物，该复合物具有从0.25至40体积百分比的磨料颗粒、从10至60百分比的金属粘合剂、以及从40至90体积百分比的总的孔隙性，并且该总的孔隙性包括固有孔隙、封闭孔隙、以及连通孔隙；其中该工件的希望的表面光洁度为500埃或更小，Ra。