[发明专利]真空处理装置及基板处理方法无效

专利信息
申请号: 200880115649.0 申请日: 2008-11-26
公开(公告)号: CN101855384A 公开(公告)日: 2010-10-06
发明(设计)人: 高木善胜;佐藤重光;大空弘树 申请(专利权)人: 株式会社爱发科
主分类号: C23C14/56 分类号: C23C14/56;H01J9/02;H01J9/46;H01J11/02
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 黄永杰
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种真空处理装置(1),其串联连接多个对于被处理基板(S)进行规定处理的处理室,其中,在所述真空处理装置中设有遍及真空处理装置的多个处理室间设置的第一基板输送路(15)、和相对于第一基板输送路(15)并排设置且输送基板并同时进行各处理室内的规定处理的第二基板输送路(16),并且,在多个处理室中至少两个处理室设置有用于在第一基板输送路及第二基板输送路间使基板移动的输送路变更构件(17)。
搜索关键词: 真空 处理 装置 方法
【主权项】:
一种真空处理装置,其串联连接多个对基板进行规定处理的处理室,其特征在于,在所述真空处理装置中设有遍及真空处理装置的多个处理室间设置的第一基板输送路、相对于第一基板输送路并排设置且输送基板的同时对基板进行各处理室内的规定处理的第二基板输送路,并且,在所述多个处理室中的至少两个处理室设置有用于在第一基板输送路及第二基板输送路之间使基板移动的输送路变更构件。
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