[发明专利]含环氧基的有机硅氧烷化合物、转印材料用固化性组合物和使用该组合物的微细图案形成方法无效

专利信息
申请号: 200880114939.3 申请日: 2008-11-05
公开(公告)号: CN101848915A 公开(公告)日: 2010-09-29
发明(设计)人: 森中克利;新井良和;内田博;藤田俊雄 申请(专利权)人: 昭和电工株式会社
主分类号: C07F7/21 分类号: C07F7/21;C08G59/20;H01L21/027
代理公司: 北京市中咨律师事务所 11247 代理人: 段承恩;田欣
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明的目的在于一种转印材料用固化性组合物,其适合用于可以以高生产量形成微细图案的工艺即紫外纳米压印法;并且有时适合用于热纳米压印法;而且可以形成氟类气体和氧气气体的蚀刻速度选择性高的微细图案。本发明的转印材料用固化性组合物,其特征在于,含有具有Si-H基的硅化合物(A)与具有固化性官能团和除该固化性官能团以外的其它碳碳双键的化合物(B)加成进行硅氢化反应所得化合物的固化性硅化合物。
搜索关键词: 含环氧基 有机硅 化合物 材料 固化 组合 使用 微细 图案 形成 方法
【主权项】:
1.下述通式(1)、(2)或(3)所示的含环氧基的有机硅氧烷化合物:上述式(1)~(3)中,R11是氢原子或甲基,R12是氢原子、甲基或苯基,R13是氢原子或甲基,R14、R15各自独立地是取代或非取代的碳原子数1~10的一价烃基,R16、R17各自独立地是取代或非取代的碳原子数1~10的一价烃基或下述通式(4)所示的一价烃基,R18是氢原子、甲基、乙基或苯基,n、q是1以上的整数,p是0以上的整数,m是3~6的整数;上述式(4)中,R11是氢原子或甲基,R12是氢原子、甲基或苯基,R13是氢原子或甲基,*表示直接键合。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昭和电工株式会社,未经昭和电工株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200880114939.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top