[发明专利]包覆导电性粉体以及使用该包覆导电性粉体的导电性粘合剂有效
| 申请号： | 200880112802.4 | 申请日： | 2008-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN101836266A | 公开（公告）日： | 2010-09-15 |
| 发明（设计）人： | 阿部真二 | 申请（专利权）人： | 日本化学工业株式会社 |
| 主分类号： | H01B5/00 | 分类号： | H01B5/00;C09J9/02;C09J201/00;C23C18/31;H01B1/22 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种包覆导电性粉体以及一种导电性粘合剂，该包覆导电性粉体特别是作为用于将电路基板和电路部件等相互电连接所使用的各向异性导电性粘合剂的导电性填料是有用的，该导电性粘合剂即使对于微细化的IC芯片等电子部件和电路基板的电极连接而言也能够进行电可靠性高的连接。本发明的包覆导电性粉体是以绝缘性物质对导电性颗粒表面进行包覆处理而得到的包覆导电性粉体，其特征在于，上述绝缘性物质是粉末状的热潜在性固化剂。另外，本发明的特征还在于，该包覆导电性粉体的颗粒表面进一步由绝缘性无机质微粒进行包覆处理。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 以及 使用 粘合剂 | ||
【主权项】：
一种包覆导电性粉体，其特征在于：其是由绝缘性物质对导电性颗粒表面进行包覆处理而得到的包覆导电性粉体，所述绝缘性物质是粉末状的热潜在性固化剂。
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