[发明专利]用于使加载有悬浮物的泥浆絮凝的设施及使用该设施的方法有效
申请号: | 200880110894.2 | 申请日: | 2008-03-25 |
公开(公告)号: | CN101820988A | 公开(公告)日: | 2010-09-01 |
发明(设计)人: | 雷内·皮赫;菲利普·热罗尼莫 | 申请(专利权)人: | S.P.C.M.股份公司 |
主分类号: | B01F1/00 | 分类号: | B01F1/00;B01F3/12;B01F5/24;B01F7/16;C02F1/56 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 王艳江;黄霖 |
地址: | 法国安德雷*** | 国省代码: | 法国;FR |
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摘要: | 用于使加载有悬浮物的水或泥浆絮凝的设施,该设施顺次地包括:聚合物存储料斗(1);聚合物研磨装置(13),包括聚合物灌在其中的加湿锥体(4)以及包括环(12)和位于锥体的底端处的用于研磨和移出已分散的聚合物的腔室(16),所述腔室包括转子(7)和定子(10),所述环由副水回路(13)进给;用于将聚合物溶液输送到待处理的水或泥浆的装置。另外,使用该设施的方法。 | ||
搜索关键词: | 用于 载有 悬浮物 泥浆 絮凝 设施 使用 方法 | ||
【主权项】:
一种用于使加载有悬浮物的水或泥浆絮凝的设施,所述设施顺次地包括:-存储料斗(1),所述存储料斗(1)用于具有标准粒度分布的水溶性聚合物,-研磨装置(3),所述研磨装置(3)用于使聚合物分散,-用于将聚合物溶液输送到待处理的水或泥浆的装置,其特征在于,所述研磨装置包括:-加湿锥体(11),聚合物在所述加湿锥体(11)中进行定量配给,所述锥体连接到主水进入回路(13),-位于所述锥体的底端处的:ο腔室(16),所述腔室(16)用于研磨和排出已分散的聚合物,所述腔室(16)包括:■转子(17),所述转子(17)由马达(18)驱动并配置有可选地相对于所述转子(17)的半径倾斜的刀具(19),■固定的定子(20),所述定子(20)包括可选地相对于所述转子(17)的半径倾斜并均匀间隔开的刀片(21),ο环(22),所述环(22)位于所述腔室的全部或一部分周边上,所述环(22)由副水回路(23)供给,所述环与所述腔室连通以便将加压水喷洒在所述定子的刀片上,从而释放所述刀片的表面上的已研磨和膨胀的聚合物。
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