[发明专利]导电组合物以及用于半导体装置制造中的方法无效
| 申请号： | 200880109136.9 | 申请日： | 2008-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN101809678A | 公开（公告）日： | 2010-08-18 |
| 发明（设计）人： | A·F·卡罗尔;K·W·杭;B·J·劳克林;Y·Y·王 | 申请（专利权）人： | E.I.内穆尔杜邦公司 |
| 主分类号： | H01B1/16 | 分类号： | H01B1/16;H01B1/22;C03C8/18;C03C17/00;C03C17/06 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 朱黎明 |
| 地址： | 美国特*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及厚膜导电组合物，所述厚膜导电组合物包含：(a)导电银粉；(b)含氟玻璃料；分散于(c)有机载体中；以及由其制造的装置。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 组合 以及 用于 半导体 装置 制造 中的 方法 | ||
【主权项】：
厚膜导电组合物，所述厚膜导电组合物包含：a)导电银；b)一种或多种玻璃料组合物，其中所述玻璃料组合物中的至少一种包含按所述总玻璃料的重量百分比计4-26重量％的SiO2、6-52重量％的Bi2O3以及5-29重量％的PbF2；分散于c)有机载体。
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