[发明专利]含有卤素的二萘嵌苯四甲酸衍生物及其用途

摘要

本发明涉及式(I)化合物，其中Y¹和Y²各自为O或NR^a或NR^b，其中R^a和R^b为H或有机基团；Z¹-Z⁴为O或S；R¹¹-R¹⁴，R²¹-R²⁴为Cl、F；其中R¹¹-R¹⁴，R²¹-R²⁴基团中的1或2个也可为CN和/或R¹¹-R¹⁴，R²¹-R²⁴基团中的1个可为H；以及其中当Y¹为NR^a时，Z¹或Z²也可为NR^c，其中R^a和R^c一起为具有2-5个原子的桥连基团X；以及其中当Y²为NR^b时，Z³或Z⁴也可为NR^d，R^b和R^d一起为具有2-5个原子的桥连基团X；一种制备它们的方法，及其作为发射体材料、电荷输送材料或激子输送材料的用途。

主权项

1.通式(I)化合物作为发射体材料、电荷输送材料或激子输送材料的用途：其中Y¹为O或NR^a，其中R^a为氢或有机基团，Y²为O或NR^b，其中R^b为氢或有机基团，Z¹、Z²、Z³和Z⁴各自为O或S，和R¹¹、R¹²、R¹³、R¹⁴、R²¹、R²²、R²³和R²⁴基团各自为氯和/或氟，其中R¹¹、R¹²、R¹³、R¹⁴、R²¹、R²²、R²³和R²⁴基团中的1或2个也可为CN和/或R¹¹、R¹²、R¹³、R¹⁴、R²¹、R²²、R²³和R²⁴基团中的一个可为氢，和其中，在Y¹为NR^a的情况下，Z¹和Z²基团中的一个也可为NR^c，其中R^a和R^c基团一起为在连接键之间具有2-5个原子的桥连基团X，和其中在Y²为NR^b的情况下，Z³和Z⁴基团中的一个也可为NR^d，其中R^b和R^d基团一起为在连接键之间具有2-5个原子的桥连基团X。