[发明专利]用于光敏装置的透镜对准方法及设备以及其实施系统无效
申请号: | 200880102624.7 | 申请日: | 2008-08-05 |
公开(公告)号: | CN101779289A | 公开(公告)日: | 2010-07-14 |
发明(设计)人: | 马克·E·塔特尔 | 申请(专利权)人: | 美光科技公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 沈锦华 |
地址: | 美国爱*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 将不对称地定位的透镜与半导体装置一起使用,所述半导体装置包含不对称地定位于其表面上的光学活性区。所述透镜的光轴与所述光学活性区的中心对准。可制造半导体装置及透镜的晶片级组合件,将其与对准于所述不对称地放置的光学活性区上方的所述不对称地放置的透镜互相紧固,且对其进行单一化以形成封装,例如图像传感器封装。本发明还揭示相关方法以及并入有具有不对称地放置的光学活性区及经对准透镜的装置的系统。 | ||
搜索关键词: | 用于 光敏 装置 透镜 对准 方法 设备 以及 实施 系统 | ||
【主权项】:
一种用于形成图像传感器封装的方法,其包含:将透镜固定于图像传感器裸片上方,所述图像传感器裸片具有不对称地定位于其上的成像器阵列,其中所述透镜与所述成像器阵列光学对准。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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