[发明专利]外延方法和通过该方法生长的模板有效
| 申请号: | 200880024711.5 | 申请日: | 2008-07-25 |
| 公开(公告)号: | CN101743618A | 公开(公告)日: | 2010-06-16 |
| 发明(设计)人: | 尚塔尔·艾尔纳;克里斯蒂安·J·韦尔克霍芬;罗纳德·托马斯·小伯特伦;埃德·林多;苏巴实·马哈詹;兰詹·达塔;拉胡尔·阿贾伊·特里维迪;韩日洙 | 申请(专利权)人: | 硅绝缘体技术有限公司;亚利桑那董事会代表亚利桑那大学 |
| 主分类号: | H01L21/20 | 分类号: | H01L21/20 |
| 代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 丁香兰;庞东成 |
| 地址: | 法国*** | 国省代码: | 法国;FR |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本发明提供了用于制造具有低缺陷密度并可选地具有选定的晶体极性的III族氮化物半导体材料的基本上连续的层的方法。该方法包括在多个以不规则方式排列在模板结构上的III族氮化物材料的柱形物/岛状物的上部外延生长成核和/或引晶。岛状物的上部具有低缺陷密度并可选地具有选定的晶体极性。本发明还包括具有基本上连续的掩蔽材料层的模板结构,通过该层显露出柱形物/岛状物的上部。本发明可应用于大范围的元素和化合物半导体材料。 | ||
| 搜索关键词: | 外延 方法 通过 生长 模板 | ||
【主权项】:
一种用于制造包含半导体材料(层材料)的层的方法,所述方法包括:提供包括多个岛状物的模板结构,所述岛状物具有基本上不规则的空间排列,包括具有一种以上选定的晶体性质的上部,并包括其上优先成核并生长所述层材料的材料(岛状物材料);和在下述条件下在所述模板结构上生长所述层材料,所述条件经选择以有利于在所述岛状物上成核,然后外延横向过生长(ELO)以横向越过所述岛状物,再聚结以形成基本上连续的最终半导体层,该半导体层承袭了所述岛状物的一种以上的所述选定的晶体性质。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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