[发明专利]用于半导体部件的接触结构及其制造方法有效

专利信息
申请号: 200880023962.1 申请日: 2008-06-19
公开(公告)号: CN101743639A 公开(公告)日: 2010-06-16
发明(设计)人: A·克劳泽;B·比特纳尔;H·诺伊豪斯;M·库策尔 申请(专利权)人: 德国细胞有限公司
主分类号: H01L31/0224 分类号: H01L31/0224;C23C28/02;C25D5/02;C25D5/12;H01L21/288
代理公司: 北京市中咨律师事务所 11247 代理人: 杨晓光;于静
地址: 德国弗赖贝*** 国省代码: 德国;DE
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摘要: 一种半导体部件(1)包括:衬底(2),其具有第一侧(3)和第二侧(4);以及多层接触结构(9),其设置在所述衬底(2)的至少一侧(3,4)上,其中所述接触结构(9)具有阻挡层(6),所述阻挡层(6)用于防止离子从所述阻挡层(6)的与所述衬底(2)相对的一侧扩散到所述衬底(2)中。
搜索关键词: 用于 半导体 部件 接触 结构 及其 制造 方法
【主权项】:
一种半导体部件(1),包括:a)衬底(2),其具有第一侧(3)和第二侧(4);以及b)多层接触结构(9),其设置在所述衬底(2)的至少一侧(3,4)上,c)所述接触结构(9)具有阻挡层(6),所述阻挡层(6)用于防止离子从所述阻挡层(6)的背离所述衬底(2)的一侧扩散到所述衬底(2)中。
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